適用于微波毫米波通訊,、光通訊、無線電通訊,,LED大功率照明,、傳感技術及醫(yī)療成像領域,;
1.特點
厚度范圍:0.10mm~1.50mm(0.004~0.060)
薄膜工藝制作
陶瓷基材
適用金絲鍵合
2.產(chǎn)品應用
用于散熱、支撐器件,、金色鍵合,、電流短路。
射頻微波毫米波通訊
光通訊
LED散熱基座
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